DX717是一款面向手機(jī)、AR眼鏡的SWIR 3D sensor芯片，是下一代移動(dòng)終端的3D解決方案。該芯片探測(cè)范圍支持1310nm、1330nm、1350nm、1380nm、1550nm等SWIR波段。解決了屏下穿透、人眼安全、太陽(yáng)光干擾、功耗等問(wèn)題，支持夜視、惡劣環(huán)境成像等功能。可以使手機(jī)3D攝像頭在人眼安全前提下長(zhǎng)時(shí)間工作。可應(yīng)用在折疊屏、全面屏、后攝等應(yīng)用場(chǎng)景。

• Support 1310nm、1330nm、1350nm、1380nm、1550nm wavelength
• Better eye-safety
• Avoiding sunlight interference
• Delivers high SNR, wide dynamic range and no multi-path reflections
• Fast on-chip raw data processing
• Sunlight on-chip rejection filter and algorithm
• -40~85°C working temperature